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AMP評価基板の製作

今まで使っていたSMA3103では使用帯域で必要な出力が得づらいため、新たなAMP素子の検討をする。今回は、BGA420とBGA616を搭載した評価基板の設計を行った。

製作は以下の点を踏まえて行う。

  • 今後AMP周辺のパラメータを変更することが考えられるので、素子間に適当な距離をとる。
  • 電源はDCジャックから5Vを各々に供給する。
  • サイズはユニバーサル基板のCタイプ程度(50*75㎜)にする。
  • 基板の四隅に角から縦横2.5㎜ずつ離して直径3㎜の固定用の穴をあける。
  • AMP周辺のパラメータはBGA420はデータシートに示されているもの、BGA 616はデータシートに示されていなかったので同じ素子が使われているものを参考にした。
  • 入出力にはSMAコネクタを使用する。
  • ベタグランド、ティアドロップ配線を行う。
  • 配線幅は最小で0.4㎜。
  • 設計にはKiCADを用いる。
製作した回路図
製作したパターン図

今後これを基板加工機で製作を行う。