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AD9851統一回路の製作 10

製作9の状態からさらにスターグランド配線を修正した。

今回は中間層のみアナログGNDとデジタルGNDを5mm程度つなぎ全体にビアを打つよう修正した。

以下に修正した中間層の各々GNDの接続部分を示す。

GND中間層接続部分

画像にいくつか見える点がビアである。これを基板全体に施した。

今までピンヘッダでデジタル線を接続しようと考えていたが、ノイズ対策、配線の簡略化のためにボックスヘッダに変更した。また、今までのSMAコネクタに加えてエッジマウントのものも取り付けることにした。

取り付け用のねじ穴も取り付けを容易にするため角から5mmづつの距離にした。

前回作った回路でAD9851の出力がかなり小さかったため、BPFの前後2基のAMPを取り付けることにした。

以下に変更を加えたパターン図を示す。見やすいようにベタグランドは透明化してあるが実際は全体に施してある。

パターン図

このパターン図を用いて基板切削機で2層基板を製作し、動作テストを行う。

AD9851統一回路の製作 9

製作8で行ったスターグランド配線は複数箇所でGND層と接続してしまうので、これを改善して1箇所でAGND、DGND、GND層を接続できるように変更する。

まず、top層とbottom層のベタグランドはDGNDとAGNDで分けて行った。

以下に実際に行ったベタグランドを示す。画像はDGNDとAGNDの境界付近である。

top層のベタグランド
bottom層のベタグランド

このようにtop層とbottom層でまったく同じようにベタグランドを行った。

次にGND層とAGND、DGNDを接続するためにGND層のベタグランドは少し変更した。

以下にGND層を示す。

GND層のベタグランド

画像のスケールは変わっているが向きは変更していないので、ほかのベタグランドとは凹凸が逆になっていることが分かる。

そしてすべてのGNDを繋げるために重なっているところに大きめのビアをいくつかつけた。

以下にビア周辺を拡大したものを示す。

ビア周辺

ビアを取り付けるまではAGNDとDGNDが接続されていないと表示されていたが、この操作で接続している状態になったため、このビアでのみAGNDとDGNDが接続していると考えられる。